【實習】聯發科技招募積體電路佈局實習
聯發科技招募積體電路佈局實習
實習期間: 113/9/9-114/6/15(本校113學年度)
實習生: 以大學部為主
履歷收件時間: 即日起至113/5/3止 (請自製履歷，不限格式)
實習生招募窗口: 鄭績舜 先生
03-5670766#26936
電子信箱: jason.cheng@mediatek.com (履歷傳送到該信箱)
實習職缺如下:
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需求人數 |
需求條件 |
工作內容 |
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CT1/AL |
10 |
電子系/電機系, 主動積極, (1)修過電子/電路學(2)上過積體電路佈局相關課程與實作尤佳 |
積體電路佈局 |
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CT2/PCB1 CT2/PCB6 |
3 |
電子系/電機系, 主動積極, (1)修過電子/電路學(2)上過PCB Layout課程訓練(尤佳) |
PCB layout& PCB Component creation |
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CT2/HFID1 CT2/HFID2 CT2/PKG1 |
3 |
電子系/電機系/資訊系/…. |
IC package & PCB
electromagnetic model extraction |
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1. 電子電機: 熟悉電磁學, 電阻電容電感, 使用過 HFSS, SIWAVE, Q3D 尤佳 |
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2. 資訊系: 熟悉script, python 尤佳 |
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CT2/EMID |
1 |
電子系/電機系, 主動積極, 修過 (1)電子學(2)電磁學(尤佳) |
IC package & PCB electromagnetic model extraction |
學年度:
112
學期:
下